## 东莞天域半导体：中国芯片产业"隐形冠军"的崛起密码 在东莞松山湖高新技术产业开发区，一家名为天域半导体的企业正悄然改写中国半导体产业的格局。这家成立于2009年的企业，在短短十余年间成长为国内碳化硅（SiC）外延片领域的领军者，其市场占有率连续多年位居全国前列。天域半导体的崛起轨迹，折射出中国半导体产业从跟跑到并跑的战略转型，也为我们观察中国高科技企业的成长路径提供了绝佳样本。 天域半导体的技术实力堪称行业标杆。作为国内首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发与生产的企业，天域已实现4英寸、6英寸碳化硅外延片的量产，并正在攻关8英寸工艺技术。据公开资料显示，公司外延片的厚度均匀性可控制在±2.5%以内，掺杂浓度均匀性达±5%，技术参数与国际巨头Wolfspeed、II-VI等不相上下。这种精度的背后，是天域累计投入数亿元建立的广东省第三代半导体碳化硅外延材料工程技术研究中心，以及由海归博士领衔的百余人研发团队。在专利布局方面，天域已申请相关专利200余项，构筑起坚实的技术壁垒。 市场表现印证了天域的技术实力。2022年，天域半导体碳化硅外延片出货量占国内市场的30%以上，客户群体覆盖国内主要SiC器件厂商。更值得关注的是，在新能源汽车这一战略领域，天域的产品已通过多家头部车企的供应链认证。业内人士透露，目前国内每10辆搭载碳化硅功率模块的新能源汽车中，就有3-4辆使用了天域的外延片。这种市场渗透力不仅带来业绩的快速增长——公司营收连续三年保持50%以上的增幅，更凸显了其在产业链中的关键地位。 天域的成功绝非偶然，其战略布局体现了几大智慧。首先是技术路线的精准选择，在硅基半导体被国际巨头垄断的情况下，天域敏锐地押注第三代半导体这一新兴赛道，实现了差异化竞争。其次是产业链协同的创新模式，天域与中科院半导体所、西安电子科技大学等机构建立联合实验室，形成"产学研"深度合作。再者是人才战略的国际化视野，公司核心技术团队多有在Cree、Infineon等国际半导体企业工作的经历，这种"引进吸收再创新"的路径大大缩短了技术追赶周期。 面向未来，天域半导体面临机遇与挑战并存。随着全球碳化硅市场规模预计从2022年的20亿美元增长至2030年的150亿美元，天域有望乘势而上。但国际巨头的技术封锁、原材料供应受限等问题也不容忽视。据悉，天域正在推进三期扩产项目，计划将年产能提升至50万片，同时加大在SiC外延设备国产化方面的投入。这些举措若能顺利实施，天域有望在未来3-5年内跻身全球碳化硅外延片第一梯队。 东莞天域半导体的故事，是中国半导体产业"隐形冠军"崛起的典型缩影。它证明，在全球化遭遇逆流的今天，中国企业完全可以通过聚焦细分领域、深耕核心技术，在高端制造领域实现突破。正如天域半导体董事长所言："没有夕阳产业，只有夕阳技术。"这家东莞企业的实践，不仅为区域经济转型升级提供了范例，更展现了中国制造向中国创造跨越的无限可能。在建设科技强国的征程中，我们需要更多像天域这样的"专精特新"企业，它们或许没有耀眼的知名度，却正在默默构筑中国经济的核心竞争力。